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康創(chuàng)紙業(yè)(圖)_珠海無(wú)硫紙直銷_無(wú)硫紙 ：

也叫干法造紙非織造布（Airlaidpulpnonwovens），是干法非織造布的一種。無(wú)塵紙具有獨(dú)特的物理性能，表現(xiàn)為高彈力，柔軟、手感、垂感極佳，具有極高的吸水性和良好的保水性能，被廣泛應(yīng)用于衛(wèi)生護(hù)理用品，特種醫(yī)用用品、工業(yè)擦拭用品等領(lǐng)域。

由其英文名稱可看出無(wú)塵紙的兩個(gè)主要特征：一是原料為木漿纖維；二是采用氣流成網(wǎng)技術(shù)。非織造布的生產(chǎn)工藝主要是成網(wǎng)和加固兩個(gè)過(guò)程。干法造紙非織造布生產(chǎn)主要采用化學(xué)粘合和熱粘合兩種方法

紙張由纖維組成，紙面不可能完全平均，因此，需在紙的表面涂布一層無(wú)機(jī)礦物顏料和粘合劑涂層，從而改善紙的表面質(zhì)量。采用顆粒越細(xì)的顏料，涂布的紙面越光滑、細(xì)密；

   此外，為了減少紙張的脫粉、掉毛現(xiàn)象，在造紙中采用表面施膠工藝，即在紙張表面涂一層膠粘劑，以提高紙張表面強(qiáng)度與光澤度。

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 一、沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去

   由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進(jìn)技術(shù),它給PCB帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、高性能化。

   二十多年HDI促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。